公告本公司與台灣積體電路製造股份有限公司 簽署合作契約

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 1722、公告日期 2026-04-28、序號 2）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。