公告本公司董事會決議通過發行國內第三次無擔保轉換公司債

說明

1.董事會決議日期:115/11/09 2.名稱﹝XX公司第X次（有、無）擔保公司債﹞: 光洋應用材料科技股份有限公司國內第三次無擔保轉換公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:發行總面額上限新台幣15億元整。 5.每張面額:新台幣10萬元整。 6.發行價格:採競價拍賣方式辦理公開承銷，底標以不低於面額之100% 為限，實際總發行金額依競價拍賣結果而定。 7.發行期間:3年。 8.發行利率:票面利率0%。 9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:無。 10.募得價款之用途及運用計畫:充實營運資金或償還銀行借款。 11.承銷方式:採競價拍賣方式辦理公開銷售。 12.公司債受託人:授權董事長全權處理。 13.承銷或代銷機構:元大證券股份有限公司 14.發行保證人:不適用。 15.代理還本付息機構:永豐金綜合證券股份有限公司股務代理部。 16.簽證機構:採無實體發行，不適用。 17.能轉換股份者，其轉換價格及轉換辦法: 將依有關法令辦理，並報准證券主管機關後另行公告。 18.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 19.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 20.附有轉換、交換或認股者，其換股基準日: 相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 21.附有轉換、交換或認股者，對股權可能稀釋情形: 相關辦法將依有關法令辦理，俟報奉主管機關核准後另行公告。 22.現金減資後再行募資之合理性及必要性 (募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用。 23.其他應敘明事項: (1)因資本市場籌資環境變化快速，為掌握訂定發行條件及實際發行作業之時效， 本次國內無擔保轉換公司債籌資計畫有關之發行金額、發行條件、發行及轉換 辦法之訂定，以及計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、 預計可能產生效益及其他相關事宜，如經主管機關指示、相關法令規則修正， 或因應客觀環境需修訂或修正時，擬授權董事長全權處理之。 (2)本次發行如有未盡事宜，擬授權董事長全權處理之。