代子公司-泰金寶科技股份有限公司依「公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則」第二十五條第一項第四款規定公告

2312 金寶 公告 2026-11-13 17:54:18

符合條款
第22款
事實發生日
2026-11-13
發言人
游千慧 財務長

說明

1.事實發生日:115/11/13 2.被背書保證之: (1)公司名稱:泰金寶電通股份有限公司 (2)與提供背書保證公司之關係: 泰金寶科技股份有限公司直接持股100%之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):25,587,581 (4)原背書保證之餘額(仟元):16,203,318 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):2,160,000 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):18,363,318 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):8,150,000 (8)本次新增背書保證之原因: 因應泰金寶電通股份有限公司營運需求, 泰金寶科技股份有限公司為其背書保證做為銀行借款之擔保 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,223,895 (2)累積盈虧金額(仟元):-12,791,804 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 視授信銀行之授信條件變更或到期不再續約 (2)日期: 契約到期日 6.背書保證之總限額(仟元): 50,097,696 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 26,578,451 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 106.10 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 276.89 10.其他應敘明事項: 無

資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 2312、公告日期 2026-11-13、序號 1)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。

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