公告本公司對單一企業背書保證餘額符合公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十五條第一項第三款
2313 華通 公告 2026-11-05 15:20:30
- 符合條款
- 第22款
- 事實發生日
- 2026-11-05
- 發言人
- 呂 範 財務處長
說明
1.事實發生日:115/11/05 2.被背書保證之: (1)公司名稱:COMPEQ (Thailand) Co., Ltd. (2)與提供背書保證公司之關係: 本公司百分之百直接投資之子公司 (3)背書保證之限額(仟元):29,147,057 (4)原背書保證之餘額(仟元):7,484,750 (5)本次新增背書保證之金額(仟元):264,355 (6)迄事實發生日止背書保證餘額(仟元):7,749,105 (7)被背書保證公司實際動支金額(仟元):4,097,407 (8)本次新增背書保證之原因: 董事會通過背書保證額度。 3.被背書保證公司提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.被背書保證公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):2,940,825 (2)累積盈虧金額(仟元):106,030 5.解除背書保證責任之: (1)條件: 依合約條件 (2)日期: 依合約條件 6.背書保證之總限額(仟元): 58,294,114 7.迄事實發生日為止,背書保證餘額(仟元): 19,813,885 8.迄事實發生日為止,A提供背書保證餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之 比率: 40.79 9.迄事實發生日為止,背書保證、長期投資及資金貸與餘額合計數達該公開發行公 司最近期財務報表淨值之比率: 30.57 10.其他應敘明事項: 無
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 2313、公告日期 2026-11-05、序號 6)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
2313 近期重大訊息
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- 2026-11-05公告本公司新增資金貸與金額達公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則第二十二條第一項第三款。
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