依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第22條第1項第1款公告
2314 台揚 公告 2026-11-10 16:11:46
- 符合條款
- 第23款
- 事實發生日
- 2026-11-11
- 發言人
- 吳永欽 執行長暨總經理
說明
1.事實發生日:115/11/11 2.公開發行公司及其子公司資金貸與他人之餘額達該公開發行公司最近期財務報表 淨值百分之二十以上者: (1)接受資金貸與之公司名稱:Welltop Technology Co., Ltd (2)與資金貸與他人公司之關係: 為本公司百分之百持股之孫公司 (3)資金貸與之限額(仟元):165,548,267 (4)迄事實發生日為止資金貸與餘額(仟元):0 (5)迄事實發生日為止資金貸與原因: 營運周轉 3.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 0 4.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 0.00 5.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 6.其他應敘明事項: 無
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2314、公告日期 2026-11-10、序號 6）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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