代子公司SASSON公告依公開發行公司資金貸與 及背書保證處理準則第22條第1項第2款公告
2314 台揚 公告 2026-11-13 09:57:38
- 符合條款
- 第23款
- 事實發生日
- 2026-11-10
- 發言人
- 吳永欽 執行長暨總經理
說明
1.事實發生日:115/11/10 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:Welltop Technology Co., Ltd (2)與資金貸與他人公司之關係: 為SASSON百分之百持股之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):519,438 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):3,249 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):3,249 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):249,513 (2)累積盈虧金額(仟元):187,293 5.計息方式: 以利0%計算 6.還款之: (1)條件: 到期一次償還 (2)日期: 116/11/10 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 3,249 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: -1.33 9.公司貸與他人資金之來源: 子公司本身 10.其他應敘明事項: 無
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 2314、公告日期 2026-11-13、序號 2)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。