2330 台積電 重大訊息

• 2026-08-11 19:38:43　第51款

  Sony與台積公司同意成立合資公司 支援下一世代影像感測器

  1.事實發生日:115/08/11 2.公司名稱:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:不適用 6.因應措施:不適用 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): 索尼半導體解決方案公司（Sony）與台積公司今（11）日宣布雙方簽署具法律效 力之最終合作協議，於日本熊本縣合志市成立合資公司Advanced Vision Semiconductor Manufacturing Corporation。此合資公司將採用先進製程技術， 作為量產智慧型手機影像感測器所需之研發及製造的核心樞紐，並預計於2029年 開始量產。 此合資公司將由Sony作為單一控制股東，並計畫以索尼集團（Sony Group）公 司之合併子公司營運。此合資公司之代表董事將由Sony指派。 依據最終協議，Sony計畫透過現金投入及公司分割之資產轉移(註)方式，挹注合 資公司共約4,650億日圓；台積公司則計畫投資現金約2,820億日圓。這些資金的 投入將基於市場需求及其他相關業務條件分階段進行。除了Sony與台積公司所投 入的資金，有關實現此合資公司產能規畫所需要的投資，其考量前提是必須能夠 獲得來自日本政府的支持。 在此策略合作夥伴關係下，Sony將在核心影像感測器技術的研發、產品規劃與 設計中擔任領導角色，而此合資公司計畫利用台積公司的先進製程技術與製造專 業來推動量產所需的生產研發與製造。透過此次合作，雙方將加速推動受客戶需 求驅動的影像感測器產品進入市場，同時促進技術創新與強化製造能力。 此合資公司的設立與交易完成條件皆須取得必要的主管機關核准，並遵循交易 常規。 有關此策略合作夥伴關係的其他事宜，請依Sony與台積公司於今年5月8日發布 之「Sony與台積公司初步達成下一世代影像感測器策略合作協議」新聞稿為準。 註：Sony在日本熊本縣合志市已投資之新建廠房。

• 2026-08-11 19:01:29

  本公司訂定民國115年第二季之現金股利除息交易日

• 2026-08-11 18:53:34

  本公司董事會決議股利分派

• 2026-08-11 18:46:58

  本公司民國115年度第二季合併財務報告業經 董事會決議通過

• 2026-08-11 18:03:01

  台積公司董事會決議

• 2026-08-10 13:51:09

  台積公司2026年7月營收報告

• 2026-07-22 18:32:47

  公告本公司115年度第3期無擔保普通公司債(綠色債券) 主要發行條件

• 2026-07-16 15:12:31

  台積公司2026年第二季每股盈餘新台幣27.25元

• 2026-07-13 13:50:31

  台積公司2026年6月營收報告

• 2026-07-08 19:34:35

  本公司代子公司 Emerging Fund, L.P.公告處分有價證券

• 2026-07-02 17:36:13

  本公司代重要子公司TSMC Arizona Corporation公告其 Treasurer異動

• 2026-06-29 18:50:00

  公告本公司115年第二季法人說明會將於115年7月16日召開

• 2026-06-10 13:52:56

  台積公司2026年5月營收報告

• 2026-06-04 17:21:46

  台積公司股東常會重要決議

• 2026-06-04 16:00:42

  台積公司股東常會決議

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2330）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。