公告本公司115年第三季背書保證改善計畫執行情形

說明

1.事實發生日:115/11/06 2.公司名稱:台亞半導體股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由: (1)依金融監督管理委員會114年10月23日金管證審字第1140385036號函示辦理。 (2)本公司因淨值下降，截至114年7月底，本公司對單一企業背書保證金額已超 過所訂限額。 6.因應措施: (1)台亞近年持續投資子公司產品研究開發，認列子公司投資損失，致 本公司股東權益淨值降低。 (2)子公司董事會已提出營運改善計畫，逐季提報董事會控管。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項): (1)子公司-積亞、冠亞於短中期，持續建立產品平台，並送樣客戶認證，以開 拓市場。 (2)待子公司折舊攤提逐年下降，毛利率提高，並以較有競爭力的價格，換取 定客戶源，持續提高獲利能力。