本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告

2363 矽統 公告 2025-07-28 19:33:21

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資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 2363、公告日期 2025-07-28、序號 3)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。

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