本公司董事會通過華科香港控股有限公司新增資金 貸與金額達新台幣一千萬元以上且達華新科技最近期 財務報表淨值百分之二以上(代華科香港控股有限公司公告)

說明

1.事實發生日:115/11/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:釜屋電機株式會社 (2)與資金貸與他人公司之關係: 釜屋電機株式會社及華科香港控股有限公司均是本公司經 開曼華新科技有限公司持股100%之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):9,692,910 (4)原資金貸與之餘額(仟元):1,070,118 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):1,604,870 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):2,674,988 (8)本次新增資金貸與之原因: 支應營運週轉資金及償還銀行借款節省利息費用需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 保證票(本票) (2)價值(仟元):1,604,870 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):102,101 (2)累積盈虧金額(仟元):1,538,555 5.計息方式: 每三個月付息一次,到期日一次償還本金 6.還款之: (1)條件: 到期償還本金及按季付利息; 並視該公司資金狀況於到期日前得隨時要求其提早全部或部份償還 (2)日期: 自借款日起三年到期 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 4,902,628 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 7.38 9.公司貸與他人資金之來源: 金融機構 10.其他應敘明事項: 無