更新本公司與日月光半導體製造股份有限公司中壢分公司簽訂 中壢廠第二園區廠房合建分屋契約書
2527 宏璟 公告 2025-09-24 17:30:02
說明全文補抓中，請稍後重新整理。
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2527、公告日期 2025-09-24、序號 1）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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