公告本公司申請股票上市所出具之承諾事項暨其後續執行情形

說明

1.事實發生日:115/10/08 2.公司名稱:立德電子股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:依臺灣證券交易所股份有限公司台證(九一)上字第024660號函辦理 6.因應措施: 本公司申請股票初次上市時所出具之承諾事項暨後續執行情形如下： (一)承諾事項：承諾非經股東會依公司法第一百八十五條規定，不得處分對立德 B.V.I (Leader Electronics (B.V.I.) Inc.)、立德控股(LEI Group Limited)、立德開曼 (Leader International Holding Ltd.)、東莞立德(Dongguan Leader Electronics Inc.)及江蘇領先(Jiangsu Leader Electronics Inc.)之投資。 (二)後續執行情形：截至目前為止，本公司並無處分上述被投資公司股權之情事。 7.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司，本則重大訊息同時 符合證券交易法施行細則第7條第9款所定對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無