公告本公司董事會通過資本預算案
3374 精材 公告 2026-11-05 15:58:18
- 符合條款
- 第15款
- 事實發生日
- 2026-11-05
- 發言人
- 林恕敏 副總經理
說明
1.董事會或股東會決議日期:115/11/05 2.投資計畫內容: (1)購置12吋晶背銅製程加工服務之相關設備 (2)經常性資本預算 3.預計投資金額: (1)美金34.36百萬元(追加) (2)美金3.21百萬元 4.預計投資日期: (1)115年第四季~116年第四季 (2)115年第四季~116年第四季 5.資金來源:自有資金及銀行借款 6.具體目的: (1)因應客戶業務需求。 (2)購買機台、廠務設施及AI伺服器等，以提升生產效能和品質、 優化節能減廢效益及強化AI競爭力。 7.其他應敘明事項:無
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 3374、公告日期 2026-11-05、序號 2）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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