公告本公司因應半導體擴產用平鎮廠增建與裝修工程事宜。
3455 由田 公告 2025-01-22 17:32:22
說明全文補抓中,請稍後重新整理。
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 3455、公告日期 2025-01-22、序號 1)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
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