代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」) 公告取得中壢工業區土地及其地上建物
3711 日月光投控 公告 2026-07-30 15:00:35
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資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 3711、公告日期 2026-07-30、序號 3）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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