公告本公司資金貸與達「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項第三款之規定
4755 三福化 公告 2026-11-11 17:02:36
- 符合條款
- 第23款
- 事實發生日
- 2026-11-11
- 發言人
- 羅主誠 財務協理
說明
1.事實發生日:115/11/11 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:三福越南工業氣體有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):400,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):400,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 (1)公司名稱:三福越南電子材料有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):400,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):400,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 (1)公司名稱:三福越南材料貿易有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司轉投資100%之孫公司 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):100,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):100,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 (1)公司名稱:立福炭酸股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):20,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):20,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 (1)公司名稱:三福生技股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司100%持有之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):50,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):50,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 (1)公司名稱:三福生醫股份有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 本公司之子公司。 (3)資金貸與之限額(仟元):627,403 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):300,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):300,000 (8)本次新增資金貸與之原因: 營運周轉需求 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):1,180,478 (2)累積盈虧金額(仟元):-444,988 5.計息方式: 依合約規定。 6.還款之: (1)條件: 依合約規定。 (2)日期: 依合約規定。 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 1,670,000 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 26.62 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 4755、公告日期 2026-11-11、序號 4)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
4755 近期重大訊息
- 2026-11-11公告本公司背書保證達「資金貸與及背書保證處理準則」 第二十五條第一項第三、四款之規定
- 2026-11-11公告本公司董事會通過橋頭科學園區建廠建置半導體先進封裝化學品擴廠工程資本支出案
- 2026-11-11公告本公司董事會通過115年第3季合併財務報告
- 2026-11-11董事會決議不分派115年第3季盈餘
- 2026-10-27澄清媒體報導