代子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司公告 董事會通過投資建設先進封裝載板基地項目

說明

1.董事會或股東會決議日期:115/09/03 2.投資計畫內容: 為滿足子公司禮鼎半導體科技(深圳)股份有限公司(以下簡稱「禮鼎」) 經營發展所需，禮鼎擬於深圳市寶安區投資建設先進封裝載板基地項目， 作為生產經營用地。 3.預計投資金額: 該項目投資總額預計不低於人民幣120億元(最終投資總額以實際投資為準)； 其中擬摘牌取得地塊之土地出讓金預計不超過人民幣2億元。 4.預計投資日期:預計自115年下半年起依項目進度分期投入。 5.資金來源:自有資金及/或自籌資金。 6.具體目的:配合營運需求，拓展先進封裝載板業務。 7.其他應敘明事項: 本次投資部分項目尚需取得相關政府主管機關之核准或備案，並依法辦理國有 建設用地使用權出讓相關手續。