代孫公司金青科技(股)公司公告資金貸與金額達「公開發行公司 資金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款情形
6113 亞矽 公告 2026-01-21 15:55:43
說明全文補抓中，請稍後重新整理。
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6113、公告日期 2026-01-21、序號 1）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6113、公告日期 2026-01-21、序號 1）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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