代馬來西亞子公司Chipbond Technology Malaysia Sdn. Bhd. 公告以自地委建方式簽訂工程契約
6147 頎邦 公告 2025-05-09 17:24:02
說明全文補抓中，請稍後重新整理。
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6147、公告日期 2025-05-09、序號 1）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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