公告本公司董事會決議擬於子公司訊芯越南 建置Bumping/RDL製程投資計畫案

說明

1.董事會或股東會決議日期:115/08/26 2.投資計畫內容:於子公司訊芯越南建置Bumping/RDL製程 產線及相關配套設施。 3.預計投資金額:擬投入不超過美金6,500萬元 4.預計投資日期:董事會核准後，依產線建置及採購進度分階段辦理。 5.資金來源:自有資金或其他籌資方式支應 6.具體目的:配合未來營運發展需求 7.其他應敘明事項:實際投資金額及時程將於核決金額內依產線建置、 設備採購及營運需求彈性調整。