代子公司台灣玻封電子(股)公司公告資金貸與達「公開發行公司資 金貸與及背書保證處理準則」第22條第1項第3款之公告標準
6573 虹揚-KY 公告 2026-05-12 18:00:08
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資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6573、公告日期 2026-05-12、序號 5）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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