6664 群翊 重大訊息

• 2026-08-25 17:04:56　第12款

  本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」

  符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/09/01 1.召開法人說明會之日期：115/09/01 2.召開法人說明會之時間：10 時 40 分 3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店2樓(地址:台北市信義區松仁路38號) 4.法人說明會擇要訊息：本公司受邀參加櫃買中心與永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」，說明公司產業概況及經營績效。 5.其他應敘明事項：無 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

• 2026-08-13 13:59:19

  公告本公司董事會通過115年第二季合併財務報告

• 2026-08-05 14:18:27

  公告本公司115年第二季財務報告董事會預計召開日期 為115年08月13日

• 2026-07-09 15:33:12

  公告本公司調整現金股利配息率

• 2026-06-30 14:40:44

  公告本公司現金股利除息基準日及相關事宜

• 2026-05-26 14:55:31

  本公司115年股東常會重要決議事項

• 2026-05-14 14:24:09

  公告本公司經董事會通過115年第一季合併財務報告

• 2026-05-06 13:56:42

  公告本公司115年第一季財務報告董事會預計召開日期 為115年05月14日

• 2026-03-25 15:37:53

  本公司受邀參加證券櫃檯買賣中心舉辦之櫃買市場業績發表會

• 2026-02-26 17:07:32

  董事會決議股利分配

• 2026-02-26 17:06:58

  本公司董事會決議115年股東常會召開事宜

• 2026-02-26 17:06:09

  公告本公司董事會通過114年度員工酬勞及董事酬勞分配案

• 2026-02-26 17:05:09

  公告本公司經董事會通過114年第四季合併財務報告

• 2026-02-13 12:03:33

  公告本公司114年第四季財務報告董事會預計召開日期 為115年2月26日

• 2025-11-24 16:41:45

  公告本公司修訂國內第二次無擔保轉換公司債發行及 轉換辦法業經金融監督管理委員會核准

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6664）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。