本公司取得半導體產品生產製造設施及機器設備公告

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6770、公告日期 2026-06-18、序號 1）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。