8028 昇陽半導體 重大訊息

• 2026-02-10 18:12:48

  公告本公司董事會決議股利分派

• 2026-02-10 17:53:49

  公告本公司114年度財務報告業經提報董事會決議

• 2026-02-02 18:59:00

  公告本公司114年度財務報告董事會召開日期為115年02月10日

• 2026-01-22 17:45:30

  公告本公司取得機器設備

• 2025-12-30 16:36:29

  本公司董事會核准115年資本支出預算

• 2025-12-29 18:03:43

  公告本公司取得機器設備

• 2025-12-17 15:32:34

  本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 業經金融監督管理委員會核准

• 2025-12-09 14:57:01

  本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 之債權人異議期間屆滿公告

• 2025-11-27 15:43:39

  本公司受邀參加富邦證券舉辦之投資論壇

• 2025-11-06 16:25:39

  本公司修訂「國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法」 之債權人公告

• 2025-11-06 16:23:24

  公告修訂本公司國內第二次無擔保轉換公司債發行及轉換辦法

• 2025-11-06 16:19:12

  公告本公司114年第3季財務報告業經提報董事會決議

• 2025-10-29 16:26:08

  公告本公司114年第3季財務報告董事會召開日期為114年11月06日

• 2025-10-09 11:51:06

  應主管機關要求說明媒體報導

• 2025-09-19 17:11:37

  公告本公司取得機器設備

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 8028）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。