代子公司華通精密線路板(惠州)股份有限公司公告新增資金貸與 金額達公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則第二十二條第 一項第三款
2313 華通 公告 2026-03-03 14:34:27
說明全文補抓中，請稍後重新整理。
資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2313、公告日期 2026-03-03、序號 3）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。
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