2363 矽統 重大訊息

• 2026-02-13 16:49:35

  本公司民國114年度合併財務報告，預計提報董事會日期 為115/02/23

• 2026-02-03 18:39:31

  代子公司紘康科技股份有限公司公告除息基準日

• 2026-02-03 18:38:40

  公告子公司紘康科技股份有限公司董事會代行股東會 重要決議事項

• 2026-02-03 18:37:34

  代子公司紘康科技股份有限公司公告董事會決議 發放現金股利

• 2026-01-20 14:38:53

  更正本公司民國114年12月背書保證明細表資訊

• 2025-12-22 12:11:16

  澄清媒體報導

• 2025-12-17 18:14:20

  本公司受邀參加由宏遠證券所舉辦之法人說明會

• 2025-12-15 19:19:21

  代子公司紘康科技股份有限公司因 簡易合併案致債權人公告

• 2025-12-15 19:18:30

  代子公司紘康科技股份有限公司公告 董事會決議通過與矽統科技股份有限公司 進行簡易合併

• 2025-12-15 19:17:48

  本公司董事會決議通過與子公司紘康科技 股份有限公司進行簡易合併

• 2025-10-27 17:58:53

  代重要子公司聯暻半導體(山東)有限公司公告董事會 決議通過現金增資

• 2025-10-27 17:57:58

  公告本公司董事會決議通過技術長派任案

• 2025-10-27 17:56:44

  公告本公司董事會決議通過民國114年第三季合併財務報告

• 2025-10-17 15:01:20

  公告本公司民國114年第三季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年10月27日

• 2025-08-15 14:56:13

  更正本公司114年度第二季iXBRL申報資訊-為他人背書保證

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2363）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。