2363 矽統 重大訊息

• 2025-07-28 19:33:21

  本公司依「公開發行公司資金貸與及 背書保證處理準則」第二十二條第一項三款公告

• 2025-07-28 19:32:35

  公告本公司董事會決議通過執行長派任案

• 2025-07-28 19:31:03

  公告本公司董事會決議通過民國114年第二季合併財務報告

• 2025-07-23 16:21:50

  公告本公司民國114年第二季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年07月28日

• 2025-07-11 14:32:35

  公告本公司除息基準日

• 2025-05-22 16:55:46

  本公司114年股東常會決議解除董事之競業禁止限制案

• 2025-05-22 16:55:25

  公告本公司114年股東常會重要決議事項

• 2025-04-21 16:30:54

  公告本公司董事會決議通過民國114年第一季合併財務報告

• 2025-04-11 17:57:38

  公告本公司民國114年第一季合併財務報告董事會 預計召開日期為114年04月21日

• 2025-04-10 21:06:22

  依公開發行公司資金貸與及背書保證處理準則 第二十五條第一項第四款公告

• 2025-04-10 21:05:55

  本公司大陸孫公司聯暻半導體(山東)有限公司 收購廈門凌陽華芯科技股份有限公司股份

• 2025-03-27 18:11:24

  代子公司紘康科技股份有限公司公告財務主管及會計主管異動

• 2025-02-27 18:49:37

  本公司董事會決議股利分派

• 2025-02-27 18:48:59

  公告本公司經理人派任案

• 2025-02-27 18:48:26

  公告本公司董事會決議召開114年股東常會

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 2363）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。