3711 日月光投控 重大訊息

• 2026-08-04 17:59:49

  代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向聚嶸科技股份有限公司取得供營業用之機器設備

• 2026-08-04 17:59:24

  代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向FUJI CORPORATION取得供營業用之機器設備

• 2026-08-04 17:59:01

  代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向克雷爾科技股份有限公司取得供營業用之機器設備

• 2026-08-04 15:11:15

  代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元

• 2026-08-04 05:02:14

  公告本公司民國115年度海外第一次無擔保轉換 公司債完成訂價

• 2026-08-03 16:49:21

  代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向AURIGIN TECHNOLOGY PTE LTD.取得供營業用之機器設備

• 2026-08-03 16:48:50

  代子公司日月光半導體製造(股)公司公告 向迪思科高科技股份有限公司取得供營業用之機器設備

• 2026-07-31 17:42:49

  代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元

• 2026-07-30 17:08:55

  代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 向森川營造工程有限公司取得供營業用之廠務工程

• 2026-07-30 16:48:55

  代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元

• 2026-07-30 16:48:13

  代子公司矽品精密工業(股)公司公告取得營業用機器設備達十億元

• 2026-07-30 15:00:35

  代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」) 公告取得中壢工業區土地及其地上建物

• 2026-07-30 14:24:23

  代子公司環鴻科技(股)公司公告董事會代行股東臨時會決議

• 2026-07-30 14:00:34

  代子公司日月光半導體製造(股)公司(下稱「日月光公司」) 公告取得路竹廠房及附屬設施

• 2026-07-29 16:49:28

  代子公司台灣福雷電子(股)公司公告 向愛德萬測試股份有限公司取得供營業用之軟體資產

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 3711）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。