本公司董事會通過善化廠建置半導體先進封裝化學品擴廠工程資本支出案

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 4755、公告日期 2026-08-12、序號 3）。 重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。