公告本公司受邀參加櫃買中心暨永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」
6570 維田 公告 2026-08-31 15:04:45
- 符合條款
- 第12款
- 事實發生日
- 2026-09-01
- 發言人
- 劉則瑩 總經理
說明
符合條款第四條第XX款:12 事實發生日:115/09/01 1.召開法人說明會之日期:115/09/01 2.召開法人說明會之時間:09 時 30 分 3.召開法人說明會之地點:台北寒舍艾美酒店2樓 (110台北市信義區松仁路38號2樓) 4.法人說明會擇要訊息:應櫃買中心邀請,參加「2026櫃買中心暨永豐金證券半導體展高峰論壇」,說明本公司營運概況及展望。 5.其他應敘明事項:無 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 6570、公告日期 2026-08-31、序號 1)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
6570 近期重大訊息
- 2026-11-05公告本公司新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項 第三款規定標準
- 2026-11-05公告本公司董事會通過115年第3季財務報告
- 2026-09-03公告本公司受邀參加統一證券舉辦之2026Q3全球展望秋季投資論壇
- 2026-08-31公告本公司受邀參加櫃買中心暨永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」_更正法人說明會開始時間
- 2026-08-14更正本公司115年第二季iXBRL合併財務報告申報資訊