公告本公司新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項 第三款規定標準
6570 維田 公告 2026-11-05 16:45:58
- 符合條款
- 第23款
- 事實發生日
- 2026-11-05
- 發言人
- 劉則瑩 總經理
說明
1.事實發生日:115/11/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:維准電子科技(深圳)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%轉投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):177,324 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32,000 (8)本次新增資金貸與之原因: CPU、DRAM等關鍵電子零組件面臨價格上漲、供應吃緊及交期不確定性 增加等市場風險。為確保母公司未來訂單生產及交貨需求,子公司須配 合生產計畫提前採購及儲備關鍵物料。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):47,408 (2)累積盈虧金額(仟元):86,970 5.計息方式: 年利率2.18% 6.還款之: (1)條件: 自放款日起算,期間為期1年,到期一次償還或可提前分次償還。 (2)日期: 自放款日起算,期間為期1年。 7.迄事實發生日為止,資金貸與餘額(仟元): 32,000 8.迄事實發生日為止,資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 3.61 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無。
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 6570、公告日期 2026-11-05、序號 1)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
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