弘塑 3131
OTC · Semikonduktor1,765▲+60 (+3.52%)Setelah penutupan
- Penutupan sebelumnya
- 1,705
- Volume (lembar)
- 192,000
- Waktu data
- 2026-11-11 13:30:00
- Buka
- 1,705.00
- Tertinggi
- 1,765.00
- Terendah
- 1,695.00
- Penutupan sebelumnya
- 1,705.00
- Volume (ribu lembar)
- 192
- Nilai transaksi
- 3.33 億
- PER
- 31.3
- Imbal hasil dividen tunai
- 2.61%
- Nama lengkap
- 弘塑科技股份有限公司
- Industri
- Semikonduktor
- Modal disetor
- 3 億
- Lembar
- 29,831,623
- Kapitalisasi pasar
- 52700M
- Tanggal pencatatan
- 2011-01-17
- PBV
- 16.05
- Ex-dividen terakhir
- 2026-07-29
Belum ada agenda mendatang yang diumumkan.
Sumber: data publik MOPS, TWSE, TPEx, dan TDCC
Memuat…