精材 3374
OTC · Semikonduktor466.5▲+42 (+9.89%)Setelah penutupan
- Penutupan sebelumnya
- 424.5
- Volume (lembar)
- 23,695,000
- Waktu data
- 2026-11-11 13:30:00
- Buka
- 445.50
- Tertinggi
- 466.50
- Terendah
- 416.50
- Penutupan sebelumnya
- 424.50
- Volume (ribu lembar)
- 23,695
- Nilai transaksi
- 104.39 億
- PER
- 66.5
- Imbal hasil dividen tunai
- 0.54%
- Nama lengkap
- 精材科技股份有限公司
- Industri
- Semikonduktor
- Modal disetor
- 27 億
- Lembar
- 271,364,316
- Kapitalisasi pasar
- 1,26600M
- Tertinggi / terendah 52 minggu (penutupan)
- 500.00 / 129.50
- Tanggal pencatatan
- 2015-03-30
- PBV
- 12.09
- Ex-dividen terakhir
- 2026-06-24
Belum ada agenda mendatang yang diumumkan.
Sumber: data publik MOPS, TWSE, TPEx, dan TDCC
Memuat…