台灣精材 3467
OTC · Semikonduktor68.6▲+4.4 (+6.85%)Setelah penutupan
- Penutupan sebelumnya
- 64.2
- Volume (lembar)
- 755,000
- Waktu data
- 2026-11-11 13:30:00
- Buka
- 65.00
- Tertinggi
- 70.00
- Terendah
- 64.30
- Penutupan sebelumnya
- 64.20
- Volume (ribu lembar)
- 755
- Nilai transaksi
- 0.51 億
- PER
- 59.7
- Imbal hasil dividen tunai
- 0.73%
- Nama lengkap
- 台灣精材股份有限公司
- Industri
- Semikonduktor
- Modal disetor
- 3 億
- Lembar
- 31,556,569
- Kapitalisasi pasar
- 2200M
- Tertinggi / terendah 52 minggu (penutupan)
- 86.50 / 37.00
- Tanggal pencatatan
- 2025-03-25
- PBV
- 3.53
- Ex-dividen terakhir
- 2026-07-10
Belum ada agenda mendatang yang diumumkan.
Sumber: data publik MOPS, TWSE, TPEx, dan TDCC
Memuat…