頎邦 6147
OTC · Semikonduktor172.5▲+3 (+1.77%)Setelah penutupan
- Penutupan sebelumnya
- 169.5
- Volume (lembar)
- 25,177,000
- Waktu data
- 2026-11-11 13:30:00
- Buka
- 170.50
- Tertinggi
- 174.50
- Terendah
- 165.50
- Penutupan sebelumnya
- 169.50
- Volume (ribu lembar)
- 25,177
- Nilai transaksi
- 42.82 億
- PER
- 31.7
- Imbal hasil dividen tunai
- 1.62%
- Nama lengkap
- 頎邦科技股份有限公司
- Industri
- Semikonduktor
- Modal disetor
- 74 億
- Lembar
- 744,577,539
- Kapitalisasi pasar
- 1,28400M
- Tertinggi / terendah 52 minggu (penutupan)
- 305.50 / 51.20
- Tanggal pencatatan
- 2002-01-31
- PBV
- 2.16
- Ex-dividen terakhir
- 2026-06-17
Belum ada agenda mendatang yang diumumkan.
Sumber: data publik MOPS, TWSE, TPEx, dan TDCC
Memuat…