天虹 6937
Tercatat · Semikonduktor219▲+5.5 (+2.58%)Setelah penutupan
- Penutupan sebelumnya
- 213.5
- Volume (lembar)
- 188,565
- Waktu data
- 2026-11-11 13:30:00
- Buka
- 210.00
- Tertinggi
- 220.00
- Terendah
- 210.00
- Penutupan sebelumnya
- 213.50
- Volume (ribu lembar)
- 189
- Nilai transaksi
- 0.41 億
- PER
- 40.4
- Imbal hasil dividen tunai
- 0.64%
- Nama lengkap
- 天虹科技股份有限公司
- Industri
- Semikonduktor
- Modal disetor
- 7 億
- Lembar
- 67,655,263
- Kapitalisasi pasar
- 14800M
- Tertinggi / terendah 52 minggu (penutupan)
- 351.50 / 193.00
- Tanggal pencatatan
- 2023-12-12
- PBV
- 4.02
- Ex-dividen terakhir
- 2026-07-08
Belum ada agenda mendatang yang diumumkan.
Sumber: data publik MOPS, TWSE, TPEx, dan TDCC
Memuat…