公告董事會決議發行國內第一次無擔保轉換公司債
3374 精材 公告 2026-11-13 16:50:54
- 符合條款
- 第11款
- 事實發生日
- 2026-11-13
- 發言人
- 林恕敏 副總經理
說明
1.董事會決議日期:115/11/13 2.名稱﹝XX公司第X次(有、無)擔保公司債﹞: 精材科技股份有限公司國內第一次無擔保轉換公司債 3.是否採總括申報發行公司債(是/否):否 4.發行總額:發行總面額上限為新台幣150億元整 5.每張面額:新台幣100,000元整 6.發行價格:暫定以票面金額之100.5%~101%發行 7.發行期間:五年 8.發行利率:票面利率0% 9.擔保品之總類、名稱、金額及約定事項:不適用 10.募得價款之用途及運用計畫:購置機器設備及償還銀行借款 11.承銷方式:採詢價圈購方式辦理公開承銷 12.公司債受託人:授權董事長全權處理之 13.承銷或代銷機構:凱基證券股份有限公司 14.發行保證人:不適用 15.代理還本付息機構:台新綜合證券股份有限公司股務代理部 16.簽證機構:不適用 17.能轉換股份者,其轉換價格及轉換辦法: 相關辦法將依有關法令辦理,俟報奉主管機關核准後另行公告。 18.賣回條件:相關辦法將依有關法令辦理,俟報奉主管機關核准後另行公告。 19.買回條件:相關辦法將依有關法令辦理,俟報奉主管機關核准後另行公告。 20.附有轉換、交換或認股者,其換股基準日: 相關辦法將依有關法令辦理,俟報奉主管機關核准後另行公告。 21.附有轉換、交換或認股者,對股權可能稀釋情形: 相關辦法將依有關法令辦理,俟報奉主管機關核准後另行公告。 22.現金減資後再行募資之合理性及必要性 (募資當年度及前一年度有辦理現金減資者適用):不適用 23.其他應敘明事項: 本次國內第一次無擔保轉換公司債之重要內容,包括但不限承銷方式、發行 金額、發行價格、發行利率、發行期間、發行條件、發行及轉換辦法之訂定 ,以及本計畫所需資金總額、資金來源、計畫項目、資金運用進度、預計可 能產生效益及其他相關事宜;如因主管機關指示或要求、法令修正,或因應 主客觀環境需要而須修正或調整本案時,擬授權董事長或其指定之人得全權 辦理修正或調整。
資料來源:公開資訊觀測站(重大訊息,公司代號 3374、公告日期 2026-11-13、序號 2)。 重大訊息為公司依法公告之原文,內容以公開資訊觀測站為準。
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