公告董事會決議通過與客戶簽訂產能外包協議

說明

1.事實發生日:115/11/13 2.契約或承諾相對人:台灣積體電路製造股份有限公司 3.與公司關係:具重大影響之投資者 4.契約或承諾起迄日期（或解除日期）:115/11/13~122/12/31 5.主要內容（解除者不適用）: 本公司為與客戶深化長期策略合作關係，雙方同意簽訂產能外包協議，於先進封裝後 段製程展開合作。 6.限制條款（解除者不適用）:依協議規定。 7.承諾事項（解除者不適用）:依協議規定。 8.其他重要約定事項（解除者不適用）:依協議規定。 9.對公司財務、業務之影響:預計對本公司未來財務及業務發展具正面效益。 10.具體目的: 本公司計畫於台積電中部科學園區廠房，建置產線並負責生產相關營運，深化與台積 電的策略夥伴關係，共同滿足全球高效能運算(HPC)晶片強勁的產能需求。 隨著人工智慧(AI)、HPC與資料中心應用的快速普及，市場對於先進封裝技術產能需 求呈現結構性的成長。本公司透過台積電的支持，將投入包括生產設備及自動物料搬 運系統(AMHS)方面資本支出，並負責製造與產線運營，成為先進封裝供應鏈中oS模組 的生力軍。 本公司預計結合自身豐富且卓越的封測營運經驗，在台積電的先進封裝技術與製造能 力支援下，雙方攜手確保新產線的技術規範、品質與良率符合台積電及全球頂尖客戶 的嚴格要求。 本項產線建置及量產時程將依計畫時程逐步展開，全案規劃於118年實現第一期產線 量產。本次董事會並通過辦理發行新台幣150億元的轉換公司債，以支應初期產能建 置需求。 11.其他應敘明事項(若事件發生或決議之主體係屬公開發行以上公司， 本則重大訊息同時符合證券交易法施行細則第7條第8款所定 對股東權益或證券價格有重大影響之事項):無