6570 維田 重大訊息

• 2026-11-05 16:45:58　第23款

  公告本公司新增資金貸與金額達處理準則第二十二條第一項 第三款規定標準

  1.事實發生日:115/11/05 2.接受資金貸與之: (1)公司名稱:維准電子科技(深圳)有限公司 (2)與資金貸與他人公司之關係: 100%轉投資之子公司 (3)資金貸與之限額(仟元):177,324 (4)原資金貸與之餘額(仟元):0 (5)本次新增資金貸與之金額(仟元):32,000 (6)是否為董事會授權董事長對同一貸與對象分次撥貸或循環動用之資金貸與:是 (7)迄事實發生日止資金貸與餘額(仟元):32,000 (8)本次新增資金貸與之原因: CPU、DRAM等關鍵電子零組件面臨價格上漲、供應吃緊及交期不確定性 增加等市場風險。為確保母公司未來訂單生產及交貨需求，子公司須配 合生產計畫提前採購及儲備關鍵物料。 3.接受資金貸與公司所提供擔保品之: (1)內容: 無。 (2)價值(仟元):0 4.接受資金貸與公司最近期財務報表之: (1)資本(仟元):47,408 (2)累積盈虧金額(仟元):86,970 5.計息方式: 年利率2.18% 6.還款之: (1)條件: 自放款日起算，期間為期1年，到期一次償還或可提前分次償還。 (2)日期: 自放款日起算，期間為期1年。 7.迄事實發生日為止，資金貸與餘額(仟元): 32,000 8.迄事實發生日為止，資金貸與餘額占公開發行公司最近期財務報表淨值之比率: 3.61 9.公司貸與他人資金之來源: 母公司 10.其他應敘明事項: 無。

• 2026-11-05 15:12:35　第31款

  公告本公司董事會通過115年第3季財務報告

  1.提報董事會或經董事會決議日期:115/11/05 2.審計委員會通過日期:115/11/05 3.財務報告或年度自結財務資訊報導期間 起訖日期(XXX/XX/XX~XXX/XX/XX):115/01/01-115/09/30 4.1月1日累計至本期止營業收入(仟元):848,956 5.1月1日累計至本期止營業毛利(毛損) (仟元):316,983 6.1月1日累計至本期止營業利益(損失) (仟元):115,183 7.1月1日累計至本期止稅前淨利(淨損) (仟元):116,481 8.1月1日累計至本期止本期淨利(淨損) (仟元):93,221 9.1月1日累計至本期止歸屬於母公司業主淨利(損) (仟元):93,221 10.1月1日累計至本期止基本每股盈餘(損失) (元):2.51 11.期末總資產(仟元):1,796,432 12.期末總負債(仟元):909,813 13.期末歸屬於母公司業主之權益(仟元):886,619 14.其他應敘明事項:無。

• 2026-09-03 14:58:44　第12款

  公告本公司受邀參加統一證券舉辦之2026Q3全球展望秋季投資論壇

  符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/09/04 1.召開法人說明會之日期：115/09/04 2.召開法人說明會之時間：15 時 15 分 3.召開法人說明會之地點：台北君悅酒店/台北市信義區松壽路2號3樓 4.法人說明會擇要訊息：受邀參加統一證券2026Q3全球展望秋季投資論壇 5.其他應敘明事項：無 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

• 2026-08-31 16:19:00　第12款

  公告本公司受邀參加櫃買中心暨永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」_更正法人說明會開始時間

  符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/09/01 1.召開法人說明會之日期：115/09/01 2.召開法人說明會之時間：13 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店2樓 (110台北市信義區松仁路38號2樓) 4.法人說明會擇要訊息：應櫃買中心邀請，參加「2026櫃買中心暨永豐金證券半導體展高峰論壇」，說明本公司營運概況及展望。 5.其他應敘明事項：更正法人說明會開始時間。 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

• 2026-08-31 15:04:45　第12款

  公告本公司受邀參加櫃買中心暨永豐金證券合作舉辦之「2026年半導體展高峰論壇」

  符合條款第四條第XX款：12 事實發生日：115/09/01 1.召開法人說明會之日期：115/09/01 2.召開法人說明會之時間：09 時 30 分 3.召開法人說明會之地點：台北寒舍艾美酒店2樓 (110台北市信義區松仁路38號2樓) 4.法人說明會擇要訊息：應櫃買中心邀請，參加「2026櫃買中心暨永豐金證券半導體展高峰論壇」，說明本公司營運概況及展望。 5.其他應敘明事項：無 完整財務業務資訊請至公開資訊觀測站之法人說明會一覽表或法說會項目下查閱。

• 2026-08-14 17:28:44　第53款

  更正本公司115年第二季iXBRL合併財務報告申報資訊

  1.事實發生日:115/08/14 2.公司名稱:維田科技股份有限公司 3.與公司關係(請輸入本公司或子公司):本公司 4.相互持股比例:不適用 5.發生緣由:更正本公司115年第2季iXBRL合併財務報告之部分資訊 6.更正資訊項目/報表名稱:綜合損益表之每股盈餘 7.更正前金額/內容/頁次: 115年Q2累計稀釋每股盈餘(元)：1.73 8.更正後金額/內容/頁次: 115年Q2累計稀釋每股盈餘(元)：1.72 9.因應措施:資料更正後重新上傳至公開資訊觀測站 10.其他應敘明事項:無

• 2026-08-12 14:06:45

  公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債收足債款

• 2026-08-07 14:12:28

  公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債之轉換價格及 溢價率（更正計算期間文字誤植）

• 2026-08-06 14:06:04

  公告本公司國內第二次無擔保轉換公司債之轉換價格及 溢價率

• 2026-08-06 13:56:26

  公告本公司董事會通過115年第2季財務報告

• 2026-07-30 14:42:28

  公告本公司簽訂發行國內第二次無擔保轉換公司債之 代收價款行庫及存儲專戶行庫

• 2026-07-29 15:42:09

  公告本公司115年第2季財務報告董事會預計召開日期為 115年08月06日

• 2026-06-29 14:20:01

  公告本公司董事會決議發行國內第二次無擔保轉換公司債

• 2026-05-28 14:34:43

  本公司有價證券近期多次達公布注意交易資訊 標準，故公告相關訊息，以利投資人區別暸解

• 2026-05-21 14:16:45

  115年股東常會重要決議事項

資料來源：公開資訊觀測站（重大訊息，公司代號 6570）。重大訊息為公司依法公告之原文，內容以公開資訊觀測站為準。